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松下多层基板材料Halogen-free MEGTRON6即将实现产品化
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素的超低传输损耗的多层基板材料 Halogen- ...查看更多
如何提高挠性电路制造商的生产力
近日，I-Connect007的Barry Matties和Nolan Johnson采访了ESI的Shane Noel以及行业资深人士Mike Jennings，共同探讨了ESI新上市的CapS ...查看更多
EPTE 快报: 溅射或化学镀？
20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多
PCB业贡献显著，环球集团董事长获PVCHK颁授“荣誉院士”
荣耀之日——迈向29载辉煌的必由之路, “时刻装备自己, 创造理想佳绩”是集团董事长蔡维洲先生乃至集团团队共同的事业理念。 ...查看更多
Alpha 推出真空回流焊专用的超低空洞焊膏
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出了专门为真空焊接而研发的ALPHA® OM-355焊膏。 爱法组装材料SMT组装方案的 ...查看更多
GreenSource，北美最先进、自动化程度最高的PCB制造工厂
GreenSource Fabrication副总裁兼工厂设计师Alex Stepinski带领Barry Matties参观了GreenSource Fabrication的工厂。Alex和Ba ...查看更多
